云脉芯联完成超5亿元A轮融资

11月10日，上证报记者从上海国投公司获悉，云脉芯联近日宣布完成超5亿元A轮融资。本轮融资由上海国投公司旗下上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构参与投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投。

上证报中国证券网讯（记者 邓贞）11月10日，上证报记者从上海国投公司获悉，云脉芯联近日宣布完成超5亿元A轮融资。本轮融资由上海国投公司旗下上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构参与投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投。

据悉，此次融资的完成，表明了资本市场对高性能网络芯片领域的持续关注，以及对公司技术领先地位和商业化潜力的高度认可。这也将加速推进公司的产品研发和商业化落地进程。

云脉芯联于2024年发布并量产的全自研YSA-100网络互联芯片，是国内首颗支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能网络互联芯片。这标志着国产高性能网络芯片实现了重要突破，填补了国内算力基础设施在高性能网络芯片领域的空白。

目前，公司已与多家互联网和运营商客户在通用计算、AI智算等场景展开深入合作。其中，metaScale-200产品已完成多家互联网公司的通用计算场景业务测试与适配引入，进入批量部署阶段；metaConnect-400产品已支持多家客户AI智算场景的协议优化，并完成与多家国产GPU的适配工作，推广规模上线部署。同时，公司积极拓展国产智算中心市场，在AI智算场景的存储面和参数面领域均取得重大突破，中标多个重要项目，并与多家实验室开展深度合作，展现出产品研发和商业化落地的领先优势。