大族数控：PCB行业激光钻孔机加工盲孔，与AIPCB领域下游龙头客户合作日益深入

有投资者在互动平台向大族数控提问：“请问公司的超快激光钻机是打盲孔用的吗？在正交背板的钻孔中，是激光钻机的使用量大，还是机械钻机的使用量大？公司目前是否在技术上已经和国际一线品牌同水平竞技了？”

针对上述提问，大族数控回应称：“尊敬的投资者，您好！PCB行业通常使用激光钻孔机加工盲孔，同时也应用于双面钻通孔等工艺。行业公开信息显示，正交背板是高多层HDI结构，因此需要同时采用机械和激光钻孔设备，且机械钻孔将消耗更多设备。公司目前与AI PCB领域下游龙头客户合作日益深入，相关产品功能、性能等方面在客户端表现良好，收获客户广泛赞誉。谢谢关注！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯