中源创取得半导体面板定量粘胶装置专利

国家知识产权局信息显示，重庆中源创智能装备股份有限公司取得一项名为“一种半导体面板定量粘胶装置”的专利，授权公告号CN116273654B，申请日期为2023年2月。

天眼查资料显示，重庆中源创智能装备股份有限公司，成立于2025年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆中源创智能装备股份有限公司专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯