好利来取得熔断体自动上锡装置专利，提高了生产效率

国家知识产权局信息显示，好利来(厦门)电路保护科技有限公司取得一项名为“一种熔断体的自动上锡装置”的专利，授权公告号CN223762322U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，一种熔断体的自动上锡装置，各熔断体在宽度方向上凹设有至少一个填锡凹槽，熔断体在长度方向前后连续形成料带，自动上锡装置包括有送锡组件、加热块和第一气缸组件，加热块固定在第一气缸组件顶部且由第一气缸组件带动实现上下移动；送锡组件包括有出锡管，管条状的锡条经出锡管送出，料带在出锡管的前端传动，经出锡管送出的锡条落入在填锡凹槽中；加热块中设有一可供填锡凹槽嵌入其中的定位槽，上移后的加热块抵靠在熔断体的下方，且填锡凹槽在加热块上移后嵌入定位槽中被加热，填锡凹槽中的锡条经加热后填满在填锡凹槽中。本实用新型可实现熔断体的自动化上锡，且结构简单，提高了生产效率。

天眼查资料显示，好利来(厦门)电路保护科技有限公司，成立于2016年，位于厦门市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，好利来(厦门)电路保护科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目29次，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可16个。

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来源：市场资讯