甬矽电子：拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目

甬矽电子公告，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月，可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整。投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。

上证报中国证券网讯（记者 黄璐婧）甬矽电子公告，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月，可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整。投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。