圣达电子申请预防陶瓷生坯切割崩边有机印制浆料专利，能够实现对陶瓷生坯表面状态进行局部精准调节

国家知识产权局信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司申请一项名为“一种预防陶瓷生坯切割崩边的有机印制浆料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121343412A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种预防陶瓷生坯切割崩边的有机印制浆料及其制备方法和应用，属于陶瓷技术领域。该有机印制浆料包含下述质量百分含量的原料：生瓷软化剂10%~49%、浆料消泡剂0.1~2%、有机粘结剂48~89%、浆料触变剂0.1~3%。本发明通过将软化剂做成可丝网印刷的有机浆料，通过有机印制浆料作为软化剂载体，采用丝网印刷工艺将软化剂附着在陶瓷生坯上，能够实现对陶瓷生坯表面状态进行局部精准调节，用量精准可控，杜绝了软化剂对陶瓷生坯表面状态和金属浆料图形的破坏。此外，该有机印制浆料易热裂解、低碳残留，其残留部分的去除方式，与陶瓷生坯原有排胶烧结工艺相匹配，无需设置单独的去除工艺，用法简单便利。

天眼查资料显示，合肥圣达电子科技实业有限公司，成立于1993年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15802.1278万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥圣达电子科技实业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目258次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可25个。

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来源：市场资讯