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【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源】据芯联集成官微消息,芯联集成近日发布全新碳化硅G2.0技术平台。该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化,实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电源两大应用场景,可应用于新能源汽车主驱、车载电...

2025-11-17 每日热点 5 作者:zk520

【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】据芯联集成官微消息,芯联集成近日发布全新碳化硅G2.0技术平台。该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化,实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电源两大应用场景,可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。

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