耐而达取得用于芯片压测的机械侧推散热底座专利，具有体积小散热效率高的优点

国家知识产权局信息显示，耐而达精密工程（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于芯片压测的机械侧推散热底座”的专利，授权公告号CN223798520U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片压测的机械侧推散热底座，包括水冷底座、风冷压测基座和芯片，水冷底座上设有安装槽，风冷压测基座嵌入安装槽内与水冷底座可拆卸安装，风冷压测基座包括基座本体、柔性侧推块和推杆组件，基座本体底面中部开设有空腔，柔性侧推块安装在空腔内，基座本体上表面中部设有芯片槽，芯片放置在芯片槽内，芯片槽前侧设有推料口，柔性侧推块的中部设有推料槽，推料槽内安装推杆组件，推杆组件能自动对芯片推料；基座本体的上表面设有窗口，柔性侧推块两侧露出窗口，柔性侧推块两侧的上表面各设有一个斜导柱，斜导柱能与上方的芯片压块滑动连接，驱动芯片压块向下向前推动芯片；本实用新型具有体积小，散热效率高的优点。

天眼查资料显示，耐而达精密工程（苏州）有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本400万美元。通过天眼查大数据分析，耐而达精密工程（苏州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯